基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000446
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204992
出願日： 2001年01月05日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ノズル待機部における処理液供給ノズルの先端部の乾燥を防ぎ、この乾燥に伴う不具合の発生を防止するべく処理液供給ノズルを清浄な雰囲気に維持する機構を備えた基板処理装置を提供することにある。【解決手段】基板に対する処理液の非供給時にノズル待機部21においてノズル1の外周を囲んで設けられたノズルカバー2の内部にリンス液導入管21からリンス液を供給し、ノズルカバー2の内部にリンスL液を貯留する。基板に対する処理液の供給時にはガス導入管31からノズルカバー2内のリンス液Lを排出してノズルカバー2内を窒素ガスによってパージして基板に対するレジスト供給動作に移行する。これによって処理液非供給時に供給ノズル1に付着した処理液の乾燥を防止でき、且つ、供給ノズル1を清浄な雰囲気に維持したまま待機することができる。

請求項（抜粋）：

基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルと、前記処理液供給ノズルの外周を囲んで設けられ、その下端が当該処理液供給ノズルの下端よりも下方に位置するノズルカバーと、基板外に設けられ、前記処理液供給ノズルから基板に対する前記処理液の非供給時に前記処理液供給ノズルが待機するノズル待機部と、前記基板の上方の処理液供給位置と前記ノズル待機部との間で前記処理液供給ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記ノズル待機部において前記ノズルカバーの内部にリンス液を貯留するようリンス液を供給するリンス液供給手段と、前記ノズルカバーの内部に貯留された前記リンス液を除去するリンス液除去手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

B05B 15/02 , B05C 5/00 101 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 , B05C 11/08

FI (7件)：

B05B 15/02 , B05C 5/00 101 , G03F 7/16 502 , H01L 21/304 643 C , H01L 21/304 643 Z , B05C 11/08 , H01L 21/30 564 C

Fターム (27件)：

2H025AA00 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025EA05 , 4D073AA01 , 4D073BB03 , 4D073CA16 , 4D073CA18 , 4D073CC03 , 4D073CC05 , 4D073CC07 , 4D073CC14 , 4F041AA02 , 4F041AA06 , 4F041AB02 , 4F041BA05 , 4F041BA12 , 4F041BA54 , 4F041BA60 , 4F042AA02 , 4F042AA07 , 4F042AA10 , 4F042EB18 , 4F042EB19 , 4F042EB26 , 5F046JA02 , 5F046JA09

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-121669
特開昭52-076089

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