三次元実装モジュール及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035716
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236690
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】多数の半導体チップを積層することができるようにする。【構成】半導体チップ1の側面に露出させた配線用パッド2と、この半導体チップ1の上に積層される他の半導体チップ1の側面に露出させた配線用パッド2とを金属5の蒸着にて半導体チップ1の各側面に形成される配線部3で接続して形成する。半導体チップ1の側面に設けた配線用パッド2同士を接続することで半導体チップ1の上に他の半導体チップ1を積層しても配線用パッド2が覆い隠されないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの側面に露出させた配線用パッドと、この半導体チップの上に積層される他の半導体チップの側面に露出させた配線用パッドとを金属の蒸着にて半導体チップの各側面に形成される配線部で接続して形成して成ることを特徴とする三次元実装モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/00 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/00 A , H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-288456
特開昭63-186457

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