特許

J-GLOBAL ID：200903025447996241

ポリエーテルイミド樹脂組成物およびその用途

発明者： 伊藤 豊誠
出願人/特許権者： 住友化学株式会社
代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-027323
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213805
出願日： 2005年02月03日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】 高い比誘電率を示すのみならず機械的物性にも優れたフィルムを与えるポリエーテルイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】[1](A)ポリエーテルイミド樹脂と(B)無機フィラ-と(C)シランカップリング剤とを含み、成分(B)の含量が成分(A)に対し5〜50体積%、成分(C)の含量が成分(B)に対し0.5〜3重量%であることを特徴とするポリエーテルイミド樹脂組成物。[2]上記[1]の樹脂組成物と溶媒とを含むことを特徴とするポリエーテルイミド液状組成物。[3]上記[2]の液状組成物を支持体上に流延し、溶媒を除去して得られることを特徴とするポリエーテルイミドフィルム。[4]上記[3]のフィルムを有することを特徴とするフィルムコンデンサー。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)ポリエーテルイミド樹脂と(B)無機フィラ-と(C)シランカップリング剤とを含み、成分(B)の含量が成分(A)に対し5〜50体積%、成分(C)の含量が成分(B)に対し0.5〜3重量%であることを特徴とするポリエーテルイミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 79/08 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  H01G 4/18 ,  H01G 4/20

FI (5件)：

C08L79/08 Z ,  C08K3/00 ,  C08K5/541 ,  H01G4/18 321 ,  H01G4/20

Fターム (26件)：

4J002CM041 ,  4J002DE056 ,  4J002DE066 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EX017 ,  4J002EX067 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002HA03 ,  5E082AB04 ,  5E082BB07 ,  5E082EE07 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082HH47 ,  5E082PP06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高誘電体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-229840   出願人：東レ株式会社
• 特開昭58-85514