特許

J-GLOBAL ID：200903025456457353

電子部品実装装置

発明者： 有門 一雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309621
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115698
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】 実装動作の効率を向上させることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 搬送路2上に位置決めされた基板3に電子部品を実装する電子部品実装装置において、移載ヘッド8Aを、Yテーブル6A,Xテーブル7Aによって基板3を含むヘッド移動範囲内においてヘッド移動高さH1で移動させ、カメラ9Aを、Yテーブル6B,Xテーブル7Bによって基板3を含むカメラ移動範囲内においてヘッド移動高さH1よりも高いカメラ移動高さH2で移動させる。これにより、移載ヘッド8Aの移動とカメラ9Aの移動において相互に位置的な干渉が生じることがなく、移載ヘッド8Aとカメラ9Aの動作をパラレルに行って実装動作の効率を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板位置決め部に位置決めされた基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品を保持して基板に移送搭載する移載ヘッドと、前記基板を撮像するカメラと、前記移載ヘッドを前記基板位置決め部を含むヘッド移動範囲内においてヘッド移動高さで移動させるヘッド移動機構と、前記カメラを前記基板位置決め部を含むカメラ移動範囲内において前記ヘッド移動高さよりも高くかつ前記移載ヘッドの移動とカメラの移動において相互に位置的な干渉が生じないカメラ移動高さで移動させるカメラ移動機構とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  H01L 21/52 F

Fターム (20件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA23 ,  5E313AA31 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF31 ,  5E313FF33 ,  5E313FG02 ,  5E313FG05 ,  5E313FG10 ,  5F047FA12

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品の製造方法及び実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-311123   出願人：株式会社東芝