特許

J-GLOBAL ID：200903025460395770

光半導体装置及びその組立て方法

発明者： 出口 泰敏 ,  木村 壮一 ,  石黒 永孝
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226540
公開番号（公開出願番号）：特開平9-068631
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 光半導体装置(半導体レーザモジュール)の構成及び組立て方法の単純化を図り、組立て工程に要する時間を短縮し、生産性の向上及び低コスト化を図る。【解決手段】 固定部材33の略円形断面を有する空洞部33aにレンズ22及び光アイソレータ23を一体的に嵌合固定し、レンズ22及び光アイソレータ23と一体化された固定部材33をハウジング28内部において光ファイバー29と半導体レーザチップ30との間に配置し、光アイソレータ23の透過偏波面方向調節をあらかじめハウジング28の外部で行う。

請求項（抜粋）：

少なくとも光ファイバー、発光素子、固定部材、レンズ、光アイソレータ及びハウジングを含み、前記固定部材は少なくとも取り付け基準面が平坦であり、略円形断面を有する空洞部を有し、前記レンズ及び前記光アイソレータは前記固定部材の前記空洞部に一体的に嵌合固定され、前記光アイソレータを前記固定部材に固定する際に前記光アイソレータの透過偏波面方向調節を行い、前記レンズ及び前記光アイソレータと一体化された前記固定部材を前記ハウジング内部において前記光ファイバーと前記発光素子との間に配置した光半導体装置。