特許

J-GLOBAL ID：200903025462552570

基板処理装置

発明者： 高橋 信行 ,  梨本 清 ,  佐藤 文彦
出願人/特許権者： 日電アネルバ株式会社
代理人 (1件)： 保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-300893
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130824
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 一定の安定した力で基板をクランプして処理することのできる基板処理装置を提供する。【構成】 真空チャンバー1内の基板台2上に載置された基板20の周辺部をクランプするリングチャック3と、リングチャック3の下面に上端が固定されて下方に延びる駆動棒4と、駆動棒4に付設されたバネ機構6及び駆動棒移動機構7とを有する。バネ機構6は、リングチャック3が基板20をクランプする向きに弾性力を駆動棒4に常時作用させ、駆動棒移動機構7はバネ機構6の力に逆らって駆動棒4を上方に移動させてリングチャック3によるクランプを開放するように動作する。

請求項（抜粋）：

基板を載せる基板台と、載せられた基板の周辺部に当接して基板の周辺部をクランプするリングチャックと、先端がリングチャックに固定された駆動棒と、リングチャックが基板の周辺部をクランプするように駆動棒に弾性力を作用させるバネ機構と、そのバネ機構の弾性力に逆らってリングチャックが基板を開放する向きに移動するように駆動棒を移動させる駆動棒移動機構とを具備し、駆動棒移動機構は、上記リングチャックが基板をクランプする時には駆動棒を遊動させるものであることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  G11B 5/85 ,  G11B 7/26 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-208549
  
• 特開平4-208549
  
• 特開昭62-054635
  
• 特開平4-208549