特許

J-GLOBAL ID：200903025463846462

ポリイミド共重合体及びその製造方法

発明者： 金子 一郎 ,  本海 清 ,  杉谷 厚志
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-217821
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059833
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性に優れると共に、高い機械的強度、低い熱膨脹係数及び吸水率を有し、ファインパターン化フレキシブルプリント配線基板等の基材として好適なポリイミド共重合体を提供する。【構成】 下記一般式(1)で示される反復単位と下記一般式(2)で示される反復単位とを主構成単位として含むことを特徴とするポリイミド共重合体。【化1】(但し、式中Rは4価の芳香族炭化水素基を示す。)【効果】 本発明のポリイミド共重合体は優れた機械的強度を有する上、低い線膨脹係数及び吸水率を有するので電気絶縁材料、ファインパターン化フレキシブルプリント配線基板の材料として好適に使用することができる。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で示される反復単位と下記一般式(2)で示される反復単位とを主構成単位として含むことを特徴とするポリイミド共重合体。【化1】(但し、式中Rは4価の芳香族炭化水素基を示す。)

IPC (2件)：

C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/16 NTK