特許

J-GLOBAL ID：200903025464972208

樹脂封止型半導体装置の製造法

発明者： 河田 達男 ,  宮林 和彦 ,  堀江 修 ,  幸島 博起 ,  鈴木 宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002196
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209024
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】 トランスファーモールド工程段階でのインサートとの密着力が高く、半田付け時の耐熱性劣化や耐湿信頼性の低下の少ない樹脂封止型半導体装置の製造法を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、および充填材を含有する組成物を加熱混練した混練物を冷却粉砕して得た成形材料に、さらにエージング処理工程を付加するか、あるいは再度加熱混練して冷却粉砕してなる成形材料を用いて半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、および充填材を含有する組成物を加熱混練した混練物を冷却粉砕して得た成形材料に、さらにエージング処理工程を付加するか、あるいは再度加熱混練して冷却粉砕してなる成形材料を用いて半導体素子を封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31