特許
J-GLOBAL ID：200903025471064635
リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及びこれに用いるラッピング樹脂
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287882
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142116
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 モールド金型にリリースフィルムをセットする操作を容易にし、ラッピング樹脂を精度よくセットできるようにする。【構成】 モールド金型の樹脂成形部を含む金型面をリリースフィルム20aで被覆するとともに、ポット22内にラッピングフィルム26bで樹脂を密封したラッピング樹脂をセットして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法であって、前記ラッピング樹脂として、ラッピングフィルム26bを上型10a側と下型10b側の2枚合わせにして樹脂を密封するとともに、前記上型10aあるいは下型10b側の一方のラッピングフィルム26bを前記モールド金型の樹脂成形部を被覆できる幅寸法に形成したものを使用し、前記ラッピング樹脂をモールド金型にセットすることにより、前記ラッピングフィルム26bでモールド金型の樹脂成形部を被覆して樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
モールド金型の樹脂成形部を含む金型面をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムで被覆するとともに、ポット内にラッピングフィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂をセットして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法であって、前記ラッピング樹脂として、ラッピングフィルムを上型側と下型側の2枚合わせにして樹脂を密封するとともに、前記上型あるいは下型側の一方のラッピングフィルムを前記金型の樹脂成形部を被覆できる幅寸法に形成したものを使用し、前記ラッピング樹脂をモールド金型にセットすることにより、前記ラッピングフィルムでモールド金型の樹脂成形部を被覆して樹脂モールドすることを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C 45/16
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
