特許

J-GLOBAL ID：200903025473476019

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 原 竜三 ,  外山 貴志 ,  櫛田 孝則 ,  市川 貴之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228695
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060904
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 鮮明なレーザマークを形成することができると共に可視光及び赤外光の透過を抑制することができ、しかも耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とする。これにさらに平均粒径が20nm以下でpHが7.0以上のカーボンブラックを0.05〜0.5重量%、アゾ系有機染料を0.05〜0.5重量%それぞれ配合する。アゾ系有機染料の配合によってレーザーマークの鮮明度を高めることができ、またカーボンブラックの配合によって可視光及び赤外光の透過を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とし、平均粒径が20nm以下でpHが7.0以上のカーボンブラックを0.05〜0.5重量%、アゾ系有機染料を0.05〜0.5重量%それぞれ配合して成ることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/23 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18

FI (7件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/23 ,  C08G 59/18 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-188455   出願人：住友ベークライト株式会社
• レーザーマーキング用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-266900   出願人：帝人化成株式会社
• レーザーマーキング用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-161648   出願人：日本ジーイープラスチックス株式会社
• レーザーマーク刻印性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-239897   出願人：日立化成工業株式会社