特許

J-GLOBAL ID：200903025476348020

携帯型電子機器およびその組み立て方法

発明者： 中島 雄二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224369
公開番号（公開出願番号）：特開平7-084673
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】本発明は、筐体内に回路基板や機能部品を一度に取り外し可能に収容でき、組み立て作業や分解作業を簡単に行える携帯型電子機器の提供を目的とする。【構成】底壁(5a)を有するボトムケース(5)と、このボトムケースを上方から覆う上カバー(6)とを備えた箱形の筐体(4)と、この筐体に内部に取り出し可能に収容されたフレーム(70)と、このフレームに取り外し可能に支持され、多数の回路部品(61)を有する回路基板(60a〜60d)と、この回路基板と共にフレームに取り外し可能に支持されたFDD(50)とを備え、これらFDDおよび回路基板は、フレームに支持された状態で筐体の内部に収容されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

底壁を有する底部材と、この底部材に取り外し可能に連結され、底部材を上方から覆う上カバーとを備えている箱形の筐体と、この筐体の内部に取り出し可能に固定されたフレームと、このフレームに取り外し可能に支持され、多数の回路部品が実装された回路基板と、この回路基板と共に上記フレームに取り外し可能に支持された機能部品と、を備えており、上記回路基板および機能部品は、上記フレームに支持された状態で上記筐体の内部に収容されていることを特徴とする携帯型電子機器。

IPC (2件)：

G06F 1/16 ,  G06F 1/18

FI (3件)：

G06F 1/00 312 E ,  G06F 1/00 312 L ,  G06F 1/00 320 F