特許

J-GLOBAL ID：200903025489975279

マイクロパッケージとその製造方法

発明者： 中木 義幸 ,  秦 久敏 ,  井上 博元
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 青山 葆 ,  河宮 治 ,  石野 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-022179
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235440
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】大口径のウェハどうしを良好に接合したマイクロパッケージを提供する。【解決手段】マイクロパッケージは、マイクロセンサ2またはマイクロアクチュエータの複数の能動部分をウェハに形成した素子ウェハ1と、蓋部材3と、素子ウェハ1と蓋部材3とを素子ウェハ1の各能動部分の周囲で気密に封止する接合部とからなる。素子ウェハ1は、接合部に対して能動部分と反対の側に信号取り出し部を備え、また、蓋部材3は、接合部で接合されている位置の外周部の一部が、能動部分に面する部分より厚さの薄い梁部8と、前記の外周部の梁部8以外に設けられる開口部とを備える。さらに、信号取り出し部の上の蓋部材3が除かれている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

マイクロセンサまたはマイクロアクチュエータの複数の能動部分をウェハに形成した素子ウェハと、蓋部材と、素子ウェハと蓋部材とを素子ウェハの各能動部分の周囲で気密に封止する接合部とからなり、 素子ウェハは、接合部に対して能動部分と反対の側に信号取り出し部を備え、 蓋部材は、接合部で接合されている位置の外周部の一部が、能動部分に面する部分より厚さの薄い梁部と、前記の外周部の梁部以外に設けられる開口部とを備え、 信号取り出し部の上の蓋部材が除かれていることを特徴とするマイクロパッケージ。

IPC (1件)：

H01L23/02

FI (1件)：

H01L23/02 J