特許
J-GLOBAL ID：200903025506405538
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177885
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046356
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】プリント配線板の回路を形成する為のUV光を照射し露光する工程において、回路幅精度を悪化させることなく穴内壁面への露光を可能とする。【構成】銅張積層板1とその表裏両面に当接したマスクフィルム3を挟む上下2枚の透明板6の内側に透明薄膜4を設け、更に透明薄膜4と透明板6の間に透明液体5を通し加圧することにより、銅張積層板1の穴内に透明薄膜4及び透明液体5より成る突起を発生させ、表裏両面から照射された平行なUV光を前記突起により屈折・散乱させることにより穴内壁面に照射することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。これにより、必要な部分のみについて平行光を散乱光に変換可能な為、回路幅精度の悪化を防止できる。
請求項（抜粋）：
スルーホールを有する銅張積層板の表裏両面及び穴内壁面に感光性レジスト膜を電着する工程と、この感光性レジスト膜に当接したマスクフィルムを透明板にて挟み前記マスクフィルムを介してUV光にて露光する工程と、現像・エッチングを行い回路を形成する工程とを有するプリント配線板の製造方法において、前記UX光にて露光する工程が前記穴と対応する前記マスクフィルムの位置に同径の穴を配置し、このマスクフィルムに当接して透明薄膜を設けこの透明薄膜と前記透明板との間に透明液体を注入し加圧することにより前記銅張積層板の穴内に前記透明薄膜及び前記透明液体の突起を発生させ、表裏両面から照射された平行なUV光を前記突起により屈折・散乱させ前記穴内壁面に照射し露光する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/42
, G03F 7/20 501
, H05K 3/00
, H05K 3/06
