特許
J-GLOBAL ID:200903025508639218
銅合金およびその製造法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小松 高
, 和田 憲治
, 萩原 康司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-250938
公開番号(公開出願番号):特開2006-063431
出願日: 2004年08月30日
公開日(公表日): 2006年03月09日
要約:
【課題】フレキシブル基板の導電部材に適した耐屈曲性に優れた銅合金を提供する。【解決手段】圧延面についてのX線回折により求まる積分強度比I{200}/I{111}が1.5以下である銅合金。厚さ16μm以下の箔とすることが望ましい。具体的組成として、質量%で、Fe:0.045〜0.095%、P:0.010〜0.030%であり、Fe、P、Cu以外の元素の合計が1%未満、残部がCuからなる組成、および、質量%で、Ni:0.5〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.03〜0.10%であり、Ni、Sn、P、Cu以外の元素の合計が1%未満、残部がCuからなる組成が挙げられる。導電率は85%IACS以上である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
圧延面についてのX線回折により求まる積分強度比I{200}/I{111}が1.5以下である銅合金。
IPC (6件):
C22F 1/08
, B21B 1/40
, B21B 3/00
, C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/06
FI (6件):
C22F1/08 B
, B21B1/40
, B21B3/00 L
, C22C9/00
, C22C9/02
, C22C9/06
Fターム (5件):
4E002AA08
, 4E002AD13
, 4E002BC05
, 4E002BD09
, 4E002CB10
引用特許:
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (5件)
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