特許

J-GLOBAL ID：200903025509638851

基板への処理液供給装置

発明者： 坂本 和生 ,  奥田 誠一郎 ,  松山 茂樹 ,  北川 勝
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319240
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153675
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 配管内にエアーが噛んだり処理液中に気体が溶存したりして引き起こされる処理不良を無くし、高品質の基板表面処理を行なえるようにする処理液供給装置を提供する。【構成】 基板Wの表面に処理液を吐出する吐出ノズル18へ処理液を送給する配管16に脱気モジュール26を介挿した。脱気モジュールは、気体透過膜材で形成された細管を多数平行に配設し、各細管の両端部を配管にそれぞれ流路接続し、多数の細管を真空チャンバ内に収容して構成される。

請求項（抜粋）：

配管を通して送られる処理液を配管先端の吐出口から吐出し基板の表面へ供給するようにした基板への処理液供給装置において、前記配管に脱気手段を介挿したことを特徴とする基板への処理液供給装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B01D 19/00 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-196517
  
• 特開平4-058519
  
• 特開平3-060704