特許
J-GLOBAL ID：200903025511744804

発光装置

発明者：
田中 健一郎

田中 健一郎 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-310884
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135306
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】LEDチップおよび色変換部の温度上昇を抑制でき、且つ、色むらの発生を抑制することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】LEDチップ10と、熱伝導体材料からなりLEDチップ10が一表面側に搭載された伝熱板21と、LEDチップ10から放射された光によって励起されてLEDチップ10よりも長波長の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料からなり平面視においてLEDチップ10を取り囲む形でLEDチップ10から離間して配置された色変換部70と、LEDチップ10の厚み方向においてLEDチップ10から離間して配置されLEDチップ10から放射される光を色変換部70側へ反射する反射部60とを備える。色変換部70は、伝熱板21の上記一表面側に一定厚みで設けられ、伝熱板21に熱結合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、熱伝導体材料からなりLEDチップが一表面側に搭載された伝熱板と、少なくともLEDチップから放射された光によって励起されてLEDチップよりも長波長の光を放射する蛍光体により形成され平面視においてLEDチップを取り囲む形で配置された色変換部と、LEDチップの厚み方向においてLEDチップから離間して配置されLEDチップから放射される光を色変換部側へ反射する反射部とを備え、色変換部は、伝熱板の前記一表面側に一定厚みで設けられ伝熱板に熱結合されてなることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (17件)：
5F041AA11 ,  5F041AA14 ,  5F041AA33 ,  5F041CA40 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA47 ,  5F041DA57 ,  5F041DA73 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (15件)
全件表示
審査官引用 (15件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM