特許
J-GLOBAL ID：200903025514302357
シールドケースの形成方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-003911
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212069
出願日： 1994年01月19日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】電子回路基板にシャシを組み込んだ同時一括半田ディップのみで、安定したシールド効果が得られる安価な信頼性の高いシールドケースの形成方法を提供することを目的とする。【構成】電子回路基板20半田ディップ時に、シールドケースのシャシ10を構成する各部材(14a-14d,12a,12b)同士の半田接続が出来るよう、各部材の交差部端部を相互接続用端子14a,14b,14cとして回路基板半田面まで延長する。回路基板20との半田接続はこの相互接続用端子では行わず別に設けられた剛性の小さい基板接続用端子15にて行う。
請求項（抜粋）：
金属製のシートを矩形枠状に折り曲げした側板部及び側板部に連結して垂設される内部の仕切板とによりなるシャシと、前記シャシとの半田接続部を有する電子回路基板と、これらに装着される上下のカバーとにより構成されるシールドケースにおいて、前記シャシを形成する側板部同士の交差部,側板部と仕切板との交差部,仕切板同士の交差部を、前記電子回路基板の少なくとも半田面より長く延長した相互接続用端子形状とし、前記電子回路基板の電子部品半田付けと同時に、一括半田接続することを特徴とするシールドケースの形成方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
