特許

J-GLOBAL ID：200903025517984947

TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置

発明者： 波多野 拓 ,  木越 将次 ,  小西 幸綱
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-081552
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321094
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 絶縁特性に優れたTAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置を提供し、これを使用した半導体パッケージの信頼性および経済性を向上させる。【解決手段】 可とう性を有する絶縁性フィルム1上に、接着剤2層および保護フィルム11層を有する積層体より構成され、該接着剤層が(a)脂環式エポキシ樹脂および(b)ポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

可とう性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層が(a)脂環式エポキシ樹脂および(b)ポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 23/14 R