フレキシブルプリント回路板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-168860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018193
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】フィルムでカバ-レイしたフレキシブルプリント回路基板に、使用中に反力の作用をうける回路部品を装着する場合、そのカバ-レイフィルムによるフレキシブルプリント回路基板の機械的補強とその回路部品の安定な固定とを共に満足に行い得るフレキシブルプリント回路板を提供する。【構成】フレキシブルプリント回路基板本体1の表面にカバ-レイフィルム2を接着し、回路部品3をカバ-レイフィルム2の上面に接着剤4により固定し、カバ-レイフィルムに設けた孔24において、前記回路部品3のリ-ド導体31を上記回路基板本体1のプリント導体にはんだ付けするフレキシブルプリント回路板であり、高強度プラスチックフィルム21の上面に該プラスチックフィルムよりも易接着性の膜22を設けたフィルムを上記カバ-レイフィルム2として用いた。

請求項（抜粋）：

フレキシブルプリント回路基板本体の表面にカバ-レイフィルムを接着し、回路部品をカバ-レイフィルムの上面に接着剤により固定し、カバ-レイフィルムに設けた孔において前記回路部品のリ-ド導体を上記回路基板本体のプリント導体にはんだ付けするフレキシブルプリント回路板であり、高強度プラスチックフィルムの上面に該プラスチックフィルムよりも易接着性の膜を設けたフィルムを上記カバ-レイフィルムとして用いたことを特徴とするフレキシブルプリント回路板。

IPC (6件)：

H05K 1/18 , B32B 7/12 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJA , C09J 7/02 JJN , H05K 3/28

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-148787
特開昭58-053818
特開平2-078254

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審査官引用 (4件)

特開平2-148787
特開昭58-053818
特開平2-078254

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