特許

J-GLOBAL ID：200903025534346091

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び多層プリント配線板

発明者： 菅原 郁夫 ,  村井 曜
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232390
公開番号（公開出願番号）：特開平10-077392
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 高Tg、高耐熱、低吸水性、層間密着性、金属面との接着性及び加工性がすべて良好なエポキシ樹脂積層板を提供する。【解決手段】 (a)ノボラック型エポキシ樹脂、(b)ノボラック型エポキシ樹脂及び(c)架橋ブタジエンアクリロニトリルエラストマーを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物をワニスとし、これを繊維基材に含浸乾燥してなるエポキシ樹脂プリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧する。

請求項（抜粋）：

(a)ノボラック型エポキシ樹脂、(b)ノボラック型フェノール樹脂及び(c)架橋ブタジエンアクリロニトリルエラストマーを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/04 NJQ ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

C08L 63/04 NJQ ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 G