特許
J-GLOBAL ID：200903025537498763
異方性導電テープコネクタと光硬化性樹脂を用いた電子部品実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-164483
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013120
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】異方性導電テープコネクタ内の導電性フィラーによって電気的にショートする可能性のある部分の絶縁性を安定且つ高性能に保持するとともに電子部品の信頼性を向上する。【構成】回路基板1上の回路パターン5と電子部品の端子間が異方性導電テープコネクタ3を介して接続され、この異方性導電テープコネクタ3と電子部品底面間が光硬化した絶縁性樹脂15で固定されている。
請求項（抜粋）：
基板上の回路と電子部品の端子間が異方性導電テープコネクタを介して接続され、この異方性導電テープコネクタと前記電子部品底面間が光硬化した絶縁性樹脂と加圧,加熱処理した前記異方性導電テープコネクタで固定されていることを特徴とする、異方性導電テープコネクタと光硬化性樹脂を用いた電子部品実装構造。
IPC (2件)：
H01R 11/01
, H01L 21/60 311
