特許
J-GLOBAL ID:200903025537888197

両面コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金倉 喬二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-174751
公開番号(公開出願番号):特開平11-026114
出願日: 1997年06月30日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】【課題】 電子回路パッケージが前面と後面の両方から挿抜可能なユニット内のバックボードに実装される両面コネクタにおいて、ラッピングを容易に行えるようにする。【解決手段】 後面側ハウジング2とバックボード4の間に、コネクタコンタクト3の根元側を固定する底面と前記後面側ハウジング2を支持する側面とから構成され、その一側面に前記コネクタコンタクト3にラッピングした線材10を引き出す溝13を備えたアダプタ5を設ける。そして、後面側ハウジング2とアダプタ5は、ロック部15と穴16のかみ合いで着脱可能に固定する。
請求項(抜粋):
バックボードを貫通して該バックボードの両面にコネクタコンタクトが突出し、このコネクタコンタクトの周囲を囲み、電子回路パッケージ側のコネクタを支持するハウジングを、バックボードの両面側に設け、かつ、バックボードの少なくとも一方の面側のハウジングと該バックボードの間に、前記コネクタコンタクトの根元側を固定する底面と前記ハウジングを支持する側面とから構成され、この側面に、前記コネクタコンタクトに接続した線材を引き出す溝を備えたアダプタを設け、前記アダプタとハウジングに、ロック部と穴のかみ合いで互いを着脱可能に固定するロック機構を設けたことを特徴とする両面コネクタ。
IPC (2件):
H01R 23/68 303 ,  G06F 1/18
FI (2件):
H01R 23/68 303 G ,  G06F 1/00 320 E

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