特許
J-GLOBAL ID:200903025539443362

半硬化状金属箔張り積層板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-315988
公開番号(公開出願番号):特開平8-150683
出願日: 1994年11月28日
公開日(公表日): 1996年06月11日
要約:
【要約】【目的】 品質の安定した低コストのプリント配線板の提供を目的とし、特に多層プリント配線板用のコア材や表面材として有用な基材とその製造方法の提供を目的とする。【構成】 熱硬化性樹脂に含浸された1枚、または積層された2枚のガラス繊維基材の上面及び/または下面に前記熱硬化性樹脂を媒体にして金属箔が接着されており、且つ、前記熱硬化性樹脂が半硬化状態である半硬化状金属箔張り積層板、及び、2枚の金属箔を別々に送り出し、夫々に熱硬化性樹脂を均一の厚さに塗布し、乾燥後、金属箔の樹脂塗布面を対向させ、且つ、該対向面間に1枚、または、2枚のガラス繊維基材を送り込み、プレスローラで積層圧着し、次いで、連続的に加熱加圧して、前記熱硬化性樹脂を半硬化状とし、冷却後、定尺に切断する工程からなり、上記各工程が連結されている半硬化状金属箔張り積層板の製造方法。
請求項(抜粋):
熱硬化性樹脂に含浸された1枚、または積層された2枚のガラス繊維基材の上面及び/または下面に前記熱硬化性樹脂を媒体にして金属箔が接着されており、且つ、前記熱硬化性樹脂が半硬化状態であることを特徴とする半硬化状金属箔張り積層板。
IPC (6件):
B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  B32B 31/20 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/38
引用特許:
審査官引用 (17件)
  • 特開平2-226796
  • 特開平2-226796
  • 特開平2-218195
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