特許
J-GLOBAL ID：200903025543608007
露光装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-249196
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104167
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】ウエハ裏面に付着した異物によって発生するホトリソグラフィー工程での解像不良を低減し、歩留を向上させることができる半導体装置の製造技術を提供すること。【構成】ウエハを載置する露光位置に平面部を有する露光装置に、被露光体裏面に付着した異物を除去する機構を設けた。【効果】ウエハを露光する前にウエハ裏面の異物を取り除いておくことにより、ウエハ裏面の異物による転写パターンの解像不良がなくなり、製品歩留の向上、原価低減、不良率低減を図れるものである。
請求項（抜粋）：
ウエハ供給部とウエハ収容部間にウエハ載置部を有し、感光剤を塗布した前記被露光体表面に、マスクに形成した所望の遮光パターン像を転写する露光装置において、ウエハ裏面に付着した異物の除去機構を前期ウエハ供給部とウエハ載置部間に設けたことを特徴とする露光装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 521
