特許
J-GLOBAL ID：200903025544199992
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147995
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340366
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 従来からのSVPよりも大容量の半導体素子が搭載可能であり、かつファインピッチ実装が可能で高速動作を実現することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置では、絶縁基板5の片面に配線層6が形成され、かつ外部接続端子7列が一方の長辺に沿って配列されている。そして、この配線基板16の主面に、半導体素子8がワイヤボンディング等により実装され、その外側にエポキシ樹脂等から成るモールド樹脂層11が設けられている。また、外部接続端子7上にはんだボール12が取付けられている。この半導体装置の並列実装では、複数個の半導体装置がマザーボード15の主面上に所定の間隔をおいて垂直に立てて搭載され、外部接続端子7に取付けられたはんだボール12をリフローさせることで、このボールを介して機械的固定と電気的接続が同時になされる。
請求項（抜粋）：
板状の絶縁基材の少なくとも一方の主面に配線層を有し、かつ該主面において、一辺に沿って配設された外部接続端子列を有する配線基板と、前記配線基板の前記主面に搭載され実装された半導体素子と、前記半導体素子の実装部を被覆し封止する樹脂封止層と、前記外部接続端子に取付けられた低融点金属から成るボール状部材とを備えており、前記ボール状部材がマザーボードの主面に当接するように、前記配線基板を垂直に立てて搭載され、該ボール状部材を介して、前記マザーボードに機械的に接合・固定されるとともに、電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 27/10 495
H01L 23/12 L
, H01L 27/10 495
