特許

J-GLOBAL ID：200903025544705243

溶接用チップの製造方法

発明者： 永島 利治 ,  二見 裕次 ,  田桑 俊明 ,  堀 勝義
出願人/特許権者： バブコック日立株式会社
代理人 (1件)： 川北 武長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-074818
公開番号（公開出願番号）：特開平7-284878
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 芯金を用いることなく、円筒形素材から三角形孔を有する溶接用チップを得ること。【構成】 円形孔を設けた円筒形素材1に、3方向から同時に外力を加え、かつこの外力を加える押圧部材3a、3b、3cの端面を凸状にする。

請求項（抜粋）：

円形孔を設けた円筒素材を、芯金を入れることなしに3方向から同時に外力を加え、かつこの外力を加える押圧部材の端面を凸状にしたことを特徴とする溶接用チップの製造方法。

IPC (2件)：

B21K 21/16 ,  B23K 9/26

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 溶接トーチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-029966   出願人：バブコック日立株式会社
• 溶接用チップ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094460   出願人：バブコック日立株式会社
• 特開平2-307680