特許
J-GLOBAL ID：200903025561662949
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-137922
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313145
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 確実にファーストパルスを除去し、また加工対象物に合わせたパルス幅やピーク強度を自由に選択できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ101及び偏光ビームスプリッタ102を共通部分としての偏光ビームスプリッタ102による分離光ごとにレーザ共振器を形成し、各レーザ共振器内の光軸上にQスイッチ素子103,107を配置し、このQスイッチ素子103,107を独立にON/OFF制御したものである。
請求項（抜粋）：
レーザ及び偏光ビームスプリッタを共通部分としてこの偏光ビームスプリッタによる分離光ごとにレーザ共振器を形成し、各レーザ共振器内の光軸上にQスイッチ素子を配置し、このQスイッチ素子を独立にON/OFF制御するようにしたレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-083388
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特開平4-083388
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特開平3-292782
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