特許

J-GLOBAL ID：200903025568837060

電子機器のモジュール構造

発明者： 大利 賢治 ,  芦田 幸生 ,  安藤 洋
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312083
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、機能毎にモジュール化された電子機器の機能モジュールを所定の筐体構造とすることによって、複数の機能モジュールから一の電子機器を構成させ、機能拡張性に優れ、かつ、小型・軽量化を実現することのできる電子機器を提供することである。【解決手段】 各種機能を機能別にモジュール化し、複数の該機能モジュールを相互に接続することにより所望の機能を含む電子機器を構成する電子機器のモジュール構造であって、前記機能モジュールにおいて、接合面に設けた接続部は、他の機能モジュールと相互に接続されて該他の機能モジュールとの間で各種信号を授受し、接合面に設けた接合部は、他の機能モジュールと相互に接続されて該他の機能モジュールと自機能モジュールとを一体化する。

請求項（抜粋）：

各種機能を機能別にモジュール化し、複数の該機能モジュールを相互に接続することにより所望の機能を含む電子機器を構成する電子機器のモジュール構造であって、前記機能モジュールは、他の機能モジュールと相互に接続されて該他の機能モジュールとの間で各種信号を授受する接続部と、他の機能モジュールと相互に接続されて該他の機能モジュールと自機能モジュールとを一体化する接合部と、が設けられた接合面を備えた筐体により構成されたことを特徴とする電子機器のモジュール構造。

IPC (2件)：

H05K 5/02 ,  H05K 7/02

FI (2件)：

H05K 5/02 H ,  H05K 7/02 E

Fターム (3件)：

4E360AB18 ,  4E360GA52 ,  4E360GB99