特許
J-GLOBAL ID：200903025572642680
半田バンプ付き配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-120791
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327742
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】微細なパッドと半田バンプとを強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板の製造方法は、配線導体2を有する絶縁基板1の表面に、配線導体2に接続された複数の半田接合用のパッド3および該パッド3の中央部を露出させる開口部4aを有する樹脂層4を形成する工程と、開口部4aの内側面に半田との固溶体を形成する金属層11を被着する工程と、開口部4aの内面に半田ペーストを塗布し加熱することによって半田バンプ5を形成する工程とを具備している。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
配線導体を有する絶縁基板の表面に、前記配線導体に接続された複数の半田接合用のパッドおよび該パッドの中央部を露出させる開口部を有する樹脂層を形成する工程と、前記開口部の内側面に半田との固溶体を形成する金属層を被着する工程と、前記開口部の内面に半田ペーストを塗布し加熱することによって半田バンプを形成する工程とを具備していることを特徴とする半田バンプ付き配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/12 Q
, H01L21/60 311S
, H01L23/12 P
