特許
J-GLOBAL ID:200903025574214430

包装用フィルム及び包装体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-038480
公開番号(公開出願番号):特開2003-237827
出願日: 2002年02月15日
公開日(公表日): 2003年08月27日
要約:
【要約】【課題】 優れた防曇性を有するとともに、優れた滑り性、耐ブロッキング性及び透明性を有する包装用フィルムを提供すること。【解決手段】ポリプロピレン系樹脂を主体とし2軸延伸された基層と、少なくとも一方の表面に形成されたポリオレフィン系樹脂を主体とするヒートシール層とを有する2層以上の積層体からなる包装用フィルムであって、ヒートシール層表面が防曇性を有し、かつ、ヒートシール層に、平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子と平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子とをヒートシール層を形成する樹脂100重量部あたり、下記式(1)及び式(2)を満たす量含有することを特徴とする。0.10≦C1/C2≦5.00 (1)0.15≦C1+C2≦1.00 (2)Cl:平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子の量(重量部)C2:平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子の量(重量部)
請求項(抜粋):
ポリプロピレン系樹脂を主体とし2軸延伸された基層と、少なくとも一方の表面に形成されたポリオレフィン系樹脂を主体とするヒートシール層とを有する2層以上の積層体からなる包装用フィルムであって、ヒートシール層表面が防曇性を有し、かつ、ヒートシール層に、平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子と平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子とをヒートシール層を形成する樹脂100重量部あたり、下記式(1)及び式(2)を満たす量含有することを特徴とする包装用フィルム。0.10≦C1/C2≦5.00 (1)0.15≦Cl+C2≦1.00 (2)Cl:平均粒径が0.1〜7.0μmの有機ポリマー微粒子の量(重量部)C2:平均粒径が0.1〜7.0μmの不活性微粒子の量(重量部)
IPC (3件):
B65D 65/40 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/32
FI (3件):
B65D 65/40 D ,  B32B 27/20 Z ,  B32B 27/32 E
Fターム (41件):
3E086AB01 ,  3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB22 ,  3E086BB90 ,  3E086CA01 ,  3E086CA17 ,  3E086CA18 ,  3E086CA19 ,  3E086CA22 ,  3E086DA03 ,  4F100AA01H ,  4F100AK07A ,  4F100AK07B ,  4F100AK07C ,  4F100AK12H ,  4F100AK25H ,  4F100AK62 ,  4F100AK66 ,  4F100AK80 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23B ,  4F100CA23C ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100EJ38A ,  4F100EJ38B ,  4F100EJ38C ,  4F100GB15 ,  4F100JL07 ,  4F100JL07A ,  4F100JL07B ,  4F100JL07C ,  4F100JL12B ,  4F100JL12C ,  4F100JN01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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