半導体基板吸着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内原晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-186757
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036816
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】非接触式の半導体基板吸着装置において、半導体基板と吸着板との距離を制御することにより、吸着の際の接触ミス及びパーティクルの発生を防止する。【構成】吸着板3には複数の高さ検出用センサ5とこのセンサ5にそれぞれ対応する複数の高さ調整軸6及びその駆動装置7を有し、半導体基板2を吸着する際に、高さ検出用センサ5より得られた信号を駆動装置7に送り、高さ調整軸6を制御することで、半導体基板2と吸着板3とを平行に維持する。

請求項（抜粋）：

半導体基板を吸着する吸着板の中央部にガス配管が接続され、この配管よりガスを半導体基板状に噴射し、半導体基板と吸着板との間に真空状態を作ることで半導体基板を吸着するベルヌーイ式半導体基板吸着装置において、吸着板に半導体基板からの高さ検出用の複数のセンサーを有し、このセンサにそれぞれ対応する複数の高さ調節軸及びその駆動装置を有し、前記センサからの信号により、駆動装置によって軸の長さを調整し、吸着板を半動態基板に対し平行に保つことを特徴とする半導体基板吸着装置。

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