特許

J-GLOBAL ID：200903025580310212

半導体装置

発明者： 前田 就彦 ,  小林 直樹 ,  西田 敏夫
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-069617
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274474
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】AlXGa1-XN/GaNヘテロ構造を有するHEMTにおいて、ヘテロ構造に付随して生じる大きなピエゾ電界効果をデバイス設計において考慮し、この効果を有効に利用した新しいデバイス構造によって、ヘテロ構造チャネルを有する超高出力・超高耐圧の高速高周波用の化合物半導体よりなる電界効果トランジスタの高性能化をはかる。【解決手段】基板上に作製したAlXGa1-XNからなる基板側の障壁層、GaNもしくはInGaNからなるチャネル層、およびAlXGa1-XNからなる基板表面側の障壁層を含んで構成されるダブルヘテロ構造を有する高電子移動度トランジスタにおいて、基板表面側の障壁層のAl組成を、基板側の障壁層のAl組成よりも大きく構成した半導体装置とする。また、チャネル層および基板表面側の障壁層の膜厚は格子緩和を生じない範囲とする。

請求項（抜粋）：

基板上に作製したAlXGa1-XNからなる基板側の障壁層、GaNもしくはInGaNからなるチャネル層、およびAlXGa1-XNからなる基板表面側の障壁層を含んで構成されるダブルヘテロ構造を有する高電子移動度トランジスタにおいて、上記基板表面側の障壁層のAl組成を、上記基板側の障壁層のAl組成よりも大きく構成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 29/778 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

H01L 29/80 H ,  H01L 33/00 C ,  H01S 3/18

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 成長結晶基板並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-057645   出願人：株式会社東芝
• 窒化物半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-364012   出願人：日亜化学工業株式会社
• ヘテロ接合電界効果トランジスタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-142221   出願人：ソニー株式会社