特許

J-GLOBAL ID：200903025582042193

印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法

発明者： 佐瀬 茂雄 ,  水野 康之 ,  杉村 猛 ,  根岸 春巳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181143
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021506
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法を提供する。【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)アルキル置換1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(E)金属系反応触媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法において、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂を(F)芳香族炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で(A)シアネートエステル類化合物と(B)1価フェノール類化合物を(E)金属系反応触媒の存在下で反応させて変性シアネートエステル樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂との相容化樹脂溶液を製造した後、反応溶液に(G)ケトン系溶媒を投入攪拌して相容化樹脂を懸濁化して印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニスを製造する。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるシアネートエステル類化合物、(B)式(2)で示される1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(E)金属系反応触媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法において、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂を(F)芳香族炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で(A)シアネートエステル類化合物と(B)1価フェノール類化合物を(E)金属系反応触媒の存在下で反応させて変性シアネートエステル樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂との相容化樹脂溶液を製造した後、反応溶液に(G)ケトン系溶媒を投入攪拌して相容化樹脂を懸濁化することを特徴する印刷配線板用変性シアネ-トエステル樹脂ワニスの製造方法。【化1】【化2】

IPC (11件)：

C09D179/00 ,  C08G 73/06 ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 ,  C07D251/34 ,  C09K 21/10 ,  C08L 71:12

FI (10件)：

C09D179/00 ,  C08G 73/06 ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 G ,  C07D251/34 N ,  C09K 21/10