特許
J-GLOBAL ID:200903025582495791

金属化フィルムコンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西森 正博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-088568
公開番号(公開出願番号):特開平8-250367
出願日: 1995年03月08日
公開日(公表日): 1996年09月27日
要約:
【要約】【目的】 ヒューズ効果により蒸着フィルムの絶縁回復特性を高めると共に、ヒューズ動作等による容量減少を最小にしつつ、短絡モードの故障を確実に回避し、絶縁破壊に対する信頼性を向上させる。【構成】 金属蒸着面を、格子状の第1スリット2bによりセグメント部3aに細分化し、第1ヒューズ部3bによりこれらを接続する。各セグメント部3aの面積を10〜1000mm2、第1ヒューズ部3bの寸法を最狭部で0.05mm以上で1.5mm以下とする。コンデンサとしての機能部分の蒸着金属と、電極引き出し部分の蒸着金属とを、第2スリット2cにより分離すると共に、両者を第2ヒューズ部3cにより接続する。第1ヒューズ部3bと第2ヒューズ部3cの最狭部の寸法比率を、1:2〜20の範囲内とする。
請求項(抜粋):
片面に金属蒸着を施したプラスチックフィルムを2枚一対とするか、両面に金属蒸着を施したプラスチックフィルムと金属蒸着を施さないプラスチックフィルムとを2枚一対として巻回し、上記一対2面の蒸着面の少なくとも1面は、蒸着金属のない格子状の第1スリットにより単位金属蒸着電極に細分化され、第1スリット間に形成された第1ヒューズ部により単位金属蒸着電極が接続され、細分化された各単位金属蒸着電極の蒸着面積が10〜1000mm2、各単位金属蒸着電極を接続する第1ヒューズ部の寸法を最狭部で0.05mm以上で1.5mm以下とし、かつ第1ヒューズ部により各単位金属蒸着電極が互いに接続されたコンデンサとしての機能部分の蒸着金属と、金属の溶射等により導通を得るための電極引き出し部分の蒸着金属とを、フィルムの長手方向に延びる蒸着金属のない第2スリットにより分離し、その第2スリットにより分離されたコンデンサの機能部分の蒸着金属と電極引き出し部分の蒸着金属とが、第2スリット間に形成された第2ヒューズ部により接続されており、第1ヒューズ部と第2ヒューズ部の最狭部の寸法比率が、第1ヒューズ部を1とした時に第2ヒューズ部が2〜20の範囲内であることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
IPC (2件):
H01G 4/015 ,  H01G 4/18

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