特許

J-GLOBAL ID：200903025594488570

ペルチェ冷却ユニット構造

発明者： 佐藤 誠 ,  手島 照雄 ,  石沢 勲
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-296716
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139525
出願日： 1995年11月15日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性に優れ、組付時の偏荷重や、衝撃による基板破損が改良でき、更に放熱性のよいペルチェ冷却ユニットを提供する。【解決手段】 上面側に放熱フィン1aが一体化して加工された放熱フィン加工金属基板1と、通常の平らな金属基板2との間に、各々、熱硬化型接着剤による絶縁層3、4を介して、導電性金属箔をエッチング加工した配線回路5,6を設ける。そして、この配線回路5,6間に、冷却素子であるn型半導体7およびp型半導体8を交互にハンダ付けして、n型半導体7およびp型半導体8を実装することにより、ペルチェ冷却ユニットを得る。

請求項（抜粋）：

対向する2つの基板間に絶縁層を介して接着した配線回路に接続された冷却素子としてのn型およびp型半導体を設けたペルチェ冷却ユニット構造において、上記2つの基板は金属基板であり、上記2つの基板のうち少なくとも1つの基板の外側には基板と一体でフィンが形成されていることを特徴とするペルチェ冷却ユニット構造。

IPC (5件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/32 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 A ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/32 A ,  H05K 7/20 S