浮上式基板搬送処理方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035350
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228881
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】装置の小型化及び簡略化を図り、かつ、処理効率及び処理性能の向上を図れるようにすること。【解決手段】気体によって基板Gを浮上する浮上ステージ22と、基板Gの表面に処理液を帯状に供給するレジスト供給ノズル23と、レジスト供給ノズルを昇降するノズル昇降機構90と、基板の両側端を着脱可能に吸引保持すると共に、基板の浮上高さに応じて変位可能な基板保持手段24と、浮上ステージの両側に平行に配置されるガイドレール25に沿って基板保持手段に連結されたスライダ26を移動するリニアモータ27と、処理直前の基板とレジスト供給ノズルとの間隔を検出する光センサ50と、予め測定された基板の浮上高さの情報に基づいて基板保持手段の保持高さを補正して基板の水平姿勢を制御し、光センサからの検出信号に基づいてレジスト供給ノズルを昇降して、基板とレジスト供給ノズルとの距離を所定の間隔に制御するCPU70とを設ける。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

気体の噴射により浮上ステージ上に浮上される被処理基板の両端部を基板保持手段によって保持した状態で、上記被処理基板を搬送しつつ処理液供給手段から供給される処理液を被処理基板の表面に帯状に供給して処理を施す浮上式基板搬送処理方法であって、予め、上記浮上ステージ上に浮上される上記被処理基板の浮上高さを測定して記憶し、上記測定値に基づいて上記基板保持手段の保持高さを補正して、上記被処理基板を水平姿勢に制御し、上記被処理基板の搬送を上記処理液供給手段の手前で停止して、被処理基板と処理液供給手段との間隔を検出し、上記検出された情報に基づいて上記処理液供給手段を昇降して、上記被処理基板と処理液供給手段との距離を所定の間隔に制御し、その後、上記被処理基板を搬送しつつ上記処理液供給手段から供給される処理液を被処理基板の表面に帯状に供給して処理を施す、ことを特徴とする浮上式基板搬送処理方法。

IPC (7件)：

H01L21/027 , B05C5/02 , B05C11/00 , B65G49/06 , B65G49/07 , G03F7/16 , H01L21/68

FI (10件)：

H01L21/30 564Z , B05C5/02 , B05C11/00 , B65G49/06 A , B65G49/06 Z , B65G49/07 G , B65G49/07 J , G03F7/16 501 , H01L21/68 A , H01L21/68 B

Fターム (36件)：

2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025EA04 , 4F041AA05 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F041BA21 , 4F041CA02 , 4F042AA06 , 4F042BA08 , 4F042DF10 , 4F042DF28 , 4F042DF29 , 4F042DH09 , 5F031CA05 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031FA17 , 5F031GA36 , 5F031GA62 , 5F031JA06 , 5F031JA17 , 5F031JA30 , 5F031JA45 , 5F031JA51 , 5F031LA08 , 5F031LA10 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031PA02 , 5F031PA04 , 5F031PA18 , 5F031PA30 , 5F046JA01 , 5F046JA02 , 5F046JA27

引用特許：

出願人引用 (1件)

塗布膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-331663 出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (4件)

単板連続塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-099740 出願人：凸版印刷株式会社
単板塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-155062 出願人：凸版印刷株式会社
特開平4-055347

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