特許
J-GLOBAL ID：200903025601355319
放熱効果の良好な半導体素子用ヒートシンク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉原 省三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058224
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236668
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 熱伝導にバラツキが生じることを防止する。【構成】 合せ面に中空部3が形成される合せ金属板1,2をヒートシンクとして用いた。
請求項（抜粋）：
合せ面に中空部が形成される合せ金属板をヒートシンクとして用いたことを特徴とする放熱効果の良好な半導体素子用ヒートシンク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 B
, H05K 7/20 R
