特許
J-GLOBAL ID：200903025602469822
BGAパッケージとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140044
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008511
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 バンプの高さが高く、かつウエスト形状とすることにより、バンプに耐応力性を持たせ、更には、キャリア基板とマザーボードとの間に中間層を設けることにより、バンプの接続付近に発生する熱応力を最低限にすることができるBGAパッケージとその製造方法を提供する。【構成】 マザーボード上にキャリア基板を介して電気装置を実装するBGAパッケージにおいて、マザーボード14上に金属シートもしくはペースト23を介して接合された接続板16と、この接続板16に形成されるスルーホール17内に形成されるバンプ15と、接続板16上に金属シートもしくはペースト23を介して接合されるとともに、バンプ15にハンダ付けされるキャリア基板12とを設け、接続板16の高さを調節し、バンプをウエスト形状に形成してなる。
請求項（抜粋）：
マザーボード上にキャリア基板を介して電気装置を実装するBGAパッケージにおいて、(a)マザーボード上に金属シートもしくはペーストを介して接合される接続板と、(b)該接続板に形成されるスルーホール内に形成されるバンプと、(c)前記接続板上に金属シートもしくはペーストを介して接合されるとともに、前記バンプにハンダ付けされるキャリア基板とを設け、(d)前記接続板の高さを調節し、バンプをウエスト形状に形成してなるBGAパッケージ。
IPC (2件)：
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