特許

J-GLOBAL ID：200903025609972236

温度センサの実装構造

発明者： 西田 禎
出願人/特許権者： アール・ビー・コントロールズ株式会社
代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208041
公開番号（公開出願番号）：特開平10-048057
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】パワートランジスタ1の温度をサーミスタ5で検知する際に、放熱板2にサーミスタ5を取り付けようとすると、サーミスタ5を放熱板2へ取り付けるための工数や取付金具が必要となり、また、サーミスタ5が基板から浮くため基板に対して自動挿入機により実装できない。【解決手段】パワートランジスタ1を実装するプリント配線パターンの一部からセンサ取付部4を連続して形成し、該センサ取付部4に密着させてサーミスタ5を取り付け得るようにした。

請求項（抜粋）：

基板に実装された発熱半導体素子の温度を検出する温度センサを、該基板に実装する構造において、発熱半導体素子の実装用に形成したプリント配線パターンに連続するセンサ取付部をプリント配線パターンとして形成し、該センサ取付部に温度センサの感熱部が密着するように温度センサを実装するようにしたことを特徴とする温度センサの実装構造。