特許

J-GLOBAL ID：200903025616057861

抵抗体のトリミング方法

発明者： 岡 修一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126617
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312206
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 配線または薄膜抵抗からなる抵抗体を、確実に切断することができ、これにより高精度に抵抗値調整を行うことのできる、抵抗体のトリミング方法の提供が望まれている。【解決手段】 下地10上に形成された配線または所定幅を有する薄膜抵抗からなる抵抗体11を、その幅方向に切断することにより、その抵抗値を調整する抵抗体のトリミング方法である。抵抗体11の切断を、その幅方向における切断の一部11aをレーザ光の照射によって行い、残部11bを通電によって行う。

請求項（抜粋）：

半導体基体上に形成された配線または所定幅を有する薄膜抵抗からなる抵抗体を、その幅方向に切断することにより、その抵抗値を調整する抵抗体のトリミング方法において、抵抗体の切断を、その幅方向における切断の一部をレーザ光の照射によって行い、残部を通電によって行うことを特徴とする抵抗体のトリミング方法。