特許
J-GLOBAL ID：200903025637974457
半導体デバイスを封止する方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069812
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090319
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 本発明は弾性材料を使用するモ-ルド装置を提供し、キャビティ板と封止される半導体リ-ド・フレ-ムの両者の寸法の変化に対応することを目的とする。【構成】 キャビティ板(17)の外面は被覆するけれども、クランピング面(23)は被覆しない弾性材料(19)を使用することによって、ダム・バ-は不要となる。弾性材料(19,21)は、キャビティ板(17)のクランピング面(23)に対する二次シ-ル、および封止されるリ-ド・フレ-ムのリ-ド(16)間における一次シ-ルを提供する。封止される半導体リ-ド・フレ-ム(10)は、キャビティ内に配置される。モ-ルドが閉じると、キャビティ板(17)のクランピング面(23)はリ-ド(16)上で直接クランプする。弾性材料(19,21)は変形し、モ-ルド板(27)またはリ-ド間の任意の寸法の変化に対応し、リ-ド(16)間の隙間を完全に封止する。
請求項（抜粋）：
半導体リ-ド・フレ-ム(10)の少なくとも一部分を封止するモ-ルド装置であって、前記リ-ド・フレ-ム(10)は、そこから伸びる複数個のリ-ド(16)および複数個の前記リ-ド間の隙間を有し、前記モ-ルド装置は:第1モ-ルド・ベ-ス(27)および第2モ-ルド・ベ-ス(33);前記第1モ-ルド・ベ-スに接着された第1キャビティ板(17);前記第2モ-ルド・ベ-スに接着された第2キャビティ板(13)を含み、各々のキャビティ板はさらに内,外面から構成され、前記キャビティ板の端はクランピング面(23)を形成するためにテ-パを有しており、前記半導体リ-ド・フレ-ム(10)は前記第1および前記第2キャビティ板(17,13)の前記内面によって形成されるキャビティに適合し、そして前記リ-ド(16)はクランピング面の間でクランプされ、前記リ-ド(16)周囲の前記キャビティの寸法を前記内面によって決定する前記キャビティ板(17,13);前記第1モ-ルド・ベ-ス(27)に接着された第1弾性シ-ル(34,19);および前記第2モ-ルド・ベ-スに接着された第2弾性シ-ル(36,21);から構成され、前記第1および第2弾性シ-ル(19,21)には圧力が加わり、前記キャビティ板(13,17)の前記外面に適合し、前記複数個のリ-ド(16)周囲の前記クランピング面に対する二次シ-ルを提供し、かつ、前記複数個のリ-ド(16)間の隙間における一次シ-ルを提供することを特徴とする半導体リ-ド・フレ-ム(10)の少なくとも一部分を封止するモ-ルド装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 43/18
, B29C 43/36
, B29L 31:34
