特許

J-GLOBAL ID：200903025639037922

制御機器の放熱装置

発明者： 真田 一也 ,  板橋 徹 ,  石原 和嘉
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 樋口 武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055049
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252658
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で複数の電子部品のうちのパワー素子からの発熱を効率良く吸収・発散すること。【解決手段】 マザーボード60に実装された複数の電子部品は、袋構造からなるケース70の各々に見合った幅寸法の領域に収容されるため、各電子部品から発生される熱が熱容量の大きなケース70に効率良く吸収・発散される。また、ケース70のマザーボード60に対する略垂直方向の内壁面72の近傍に放熱フィン40が位置するよう配設されるため、特に発熱性の高い駆動トランジスタ21が実装されたセラミック基板10が接合されている放熱フィン40側からの熱がケース70側に効率良く吸収・発散される。更に、放熱フィン40とケース70の内壁面72との隙間にシリコン系の熱伝導性樹脂73が充填されることで、発生される熱のケース70側への吸収・発散が促進される。

請求項（抜粋）：

発熱性を有する電子部品を含む複数の電子部品を実装する基板と、前記基板を略垂直方向に電気的に接続するマザーボードと、前記マザーボードを収容する袋構造からなり、前記マザーボードに対する略垂直方向の幅寸法が小さな奥側の狭幅領域と前記マザーボードに対する略垂直方向の幅寸法が大きな手前側の広幅領域とを有する筐体と、前記基板が接触または接合され、前記電子部品からの熱を吸収・発散する放熱部材とを具備し、前記放熱部材は前記筐体の前記狭幅領域と前記広幅領域との境界となる前記マザーボードに対する略垂直方向の内壁面の近傍に配設することを特徴とする制御機器の放熱装置。

Fターム (5件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322FA05 ,  5E322FA06