特許

J-GLOBAL ID：200903025639830665

薄膜電子部品

発明者： 西川 洋行 ,  福丸 文雄
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-127837
公開番号（公開出願番号）：特開2001-307948
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】支持部材の厚みを50μm以下と極低背でき、かつ裏面から端子接続状態を観察可能な薄膜電子部品を提供する。【解決手段】支持部材1、21上に、絶縁体層5と電極層6、7とを有する薄膜素子3が形成された薄膜電子部品であって、支持部材1、21が、可視光を透過する窒化珪素膜、もしくは可視光透過基体23に可視光を透過する窒化珪素膜25を形成してなるものである。

請求項（抜粋）：

支持部材上に、絶縁体層と電極層とを有する薄膜素子が形成された薄膜電子部品であって、前記支持部材が、可視光を透過する窒化珪素膜、もしくは可視光透過基体に可視光を透過する窒化珪素膜を形成してなることを特徴とする薄膜電子部品。

Fターム (15件)：

5E082AB03 ,  5E082BB10 ,  5E082BC14 ,  5E082BC39 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082FG03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG41 ,  5E082GG01 ,  5E082KK01 ,  5E082MM28 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10