特許

J-GLOBAL ID：200903025643309112

多孔質炭素板の製法および多孔質炭素電極材

発明者： 原口 和敏 ,  古河 勝 ,  能本 龍也
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-049263
公開番号（公開出願番号）：特開平6-263558
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：

【要約】【構成】 直径が15〜30μmで好ましくはアスペクト比(L/D)が3〜30の炭素繊維とバインダー、例えばフェノール樹脂とを含有する材料からなる成形体を硬化させた後、不活性雰囲気下で焼成する多孔質炭素板の製法、およびこの製法で得た多孔質炭素電極材。【効果】 一定嵩密度に於けるガス透過度が著しく改良されており、ガス透過度を一定とした場合には厚み方向の熱伝導や電気伝導また曲げ強度の特性の大きな多孔質炭素板が得られ、高効率の燐酸型燃料電池用電極材として用いられる。

請求項（抜粋）：

直径15〜30μmの炭素繊維とバインダーとを含有する多孔質炭素板成形材料を成形硬化させた後、焼成することを特徴とする多孔質炭素板の製法。

IPC (5件)：

C04B 38/06 ,  C04B 35/52 ,  C04B 35/80 ,  H01M 4/88 ,  H01M 4/96