特許

J-GLOBAL ID：200903025643823665

基板受渡し装置

発明者： 矢部 学
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158324
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330383
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 気体を用いて基板を浮上支持する基板受渡し装置を構成するにあたり、少量の気体供給によって基板を無接触で浮上支持することができるととに、基板裏面の汚損を最小限に抑えることができるようにする。【構成】 複数の装置間での基板の受渡しに介在する基板受渡し装置であって、水平姿勢の基板Wを裏面側から支持する少なくとも3本の支持ピン17を備え、各支持ピン17の内部に、ピン軸心に略沿って設けられるとともに、支持ピン17の先端で上向きに開口する気体吹出し孔21を設けてある。

請求項（抜粋）：

複数の装置間での基板の受渡しに介在する基板受渡し装置であって、水平姿勢の基板を裏面側から支持する少なくとも3本の支持ピンを備え、各支持ピンの内部に、ピン軸心に略沿って設けられるとともに、支持ピンの先端で上向きに開口する気体吹出し孔を設けてあることを特徴とする基板受渡し装置。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G11B 7/26 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 C ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G11B 7/26 ,  H01L 21/30 502 J