特許

J-GLOBAL ID：200903025650291377

プリント配線板の製造方法

発明者： 竹田 幸夫 ,  竹縄 ▲さとし▼ ,  久保田 春實
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063917
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247778
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 銅張積層板にはんだ付用導体回路を含む導通接続穴ランド層及び導通接続穴を形成してなる2層以上のプリント配線板において、狭いピッチのはんだ付用ランド層間のはんだ接続でブリッジ不良が発生し、接続信頼性に課題があり、また、はんだ付用ランド層の側面の両方に一定間隔のクリアランスを備えるため、プリント配線板の高密度化が困難であり、これらの問題点が発生しにくいプリント配線板の製造方法を提供するものである。【解決手段】 本発明のプリント配線板の製造方法は、上記の問題点を解決する手段とし、先ずはんだ付用ランド層間に、前記ランド層の厚みよりも高い第1の絶縁樹脂層を備え、ランド層間の電気的短絡を防止し、また、はんだ付用ランド層の側面の少なくとも一方に所用のクリアランスを備え、前記ランド層9の上に第1の絶縁樹脂層によるかぶり不良を防止し、前記ランド層間で、高密度化が可能となり得るものである。

請求項（抜粋）：

銅張積層板にはんだ付用導体回路を含む導通接続穴及び導通接続穴ランド層を形成してなる2層以上のプリント配線板において、前記導体回路と導体回路、前記導通接続穴ランド層と前記導体回路及び前記導通接続穴ランド層とランド層の間隙に第1回目絶縁樹脂層を形成する際に、前記ランド層間隙の少なくとも一方にクリアランスを形成する工程と、第1の絶縁樹脂層が前記ランド層よりも厚みが高く形成する工程と、第2の絶縁樹脂層を第1の絶縁樹脂層の上に形成する工程と、部分的に導体回路上に第2の絶縁樹脂層を形成する工程とを有してなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/34 502 A ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N