特許
J-GLOBAL ID：200903025660465616
弾性表面波装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275340
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104687
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディング工程における認識ポイントの認識を容易にするとともに、浮遊容量を低減する。【構成】 電極配設面4aに、弾性表面波素子3が配設される凹部6との境界部にまで達する無電極部11を設けるとともに、凹部6の底面6aの、無電極部11が達している凹部6との境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされていない部分(非メタライズ部)13を設ける。
請求項（抜粋）：
パッケージ基板の一方の主面に凹部を形成してその底面をメタライズし、かつ、該凹部の周囲の、該凹部の底面と段差のある面(電極配設面)に電極を配設したパッケージ基板の、前記凹部内に、弾性表面波素子をそのくし歯状電極などが形成された面を上向きにして配設するとともに、前記弾性表面波素子のくし歯状電極と導通する接続用パッドと前記電極とをワイヤボンディングしてなるパッケージタイプの弾性表面波装置において、前記電極配設面に、前記凹部との境界部にまで達する無電極部を設けるとともに、前記凹部の底面の、無電極部が達している前記境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされていない部分(非メタライズ部)を設けたことを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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