特許
J-GLOBAL ID:200903025663026001

半田ボールの搭載方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-112895
公開番号(公開出願番号):特開平8-307046
出願日: 1995年05月11日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【目的】 半田ボールをワークの電極に搭載してバンプを生成する際に、半田ボールの最大位置ずれ量と、半田ボールを真空吸着するヘッドの高さを最適に制御できる半田ボールの搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 半田ボール1をヘッド26の吸着孔27に真空吸着し、半田ボール1を基板3の電極4に搭載するにあたり、電極4の幅をR、吸着孔27のテーパ面aの傾斜角をθ、半田ボール1の落下距離xとしたときに、xtanθ≦R/2となるようにヘッド26の高さを制御する。また落下距離xと半田ボール1の直径dからヘッド26の高さを決定し、この決定された高さから半田ボール1を電極4に落下させて搭載する。
請求項(抜粋):
半田ボールをヘッドの下面に形成された断面テーパ状の吸着孔に真空吸着し、ワークの電極に落下させて搭載する半田ボールの搭載方法であって、前記電極の幅をR、前記吸着孔のテーパ面の傾斜角をθ、前記半田ボールの落下距離をxとしたときに、xtanθ≦R/2となるように前記ヘッドの高さを制御することを特徴とする半田ボールの搭載方法。
IPC (5件):
H05K 3/34 505 ,  B23K 3/06 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/321
FI (6件):
H05K 3/34 505 A ,  B23K 3/06 H ,  B23P 21/00 305 B ,  B25J 15/06 G ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z

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