近接センサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中野雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-239190
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063439
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】シールド板と回路基板のアース部を簡単かつ確実に接続できる構造とし、信頼性を維持しつつ生産性の向上を図る。【解決手段】電子部品を実装した両面配線基板23とシールド板5を重ねるようにしてケース1内に納める。シールド板5から延出された延出端子片27と両面配線基板23のアース用パッド36とを重ね、この部分をケース1の側壁7aとカバー2の側壁2aの間に挟み込むことによってシールド板5を確実にアースする。両面配線基板23に実装したIC24aとケース1の内面との間にシールド板5を挟み込んでシールド板5を固定する。

請求項（抜粋）：

シールド板と回路基板を重ねるようにして、コイル素子と回路基板とシールド板をケース及びカバー間の空間に収納し、コイル素子と金属体との磁気的相互作用により、金属体通過部を通過する金属体を検出する近接センサにおいて、回路基板の端子領域をケースの側壁とカバーの側壁の間から外部へ突出させ、シールド板から延出された延出端子片を、ケースもしくはカバーのうちいずれかシールド板が位置する側の側壁と回路基板との間の間隙へ導き、ケースの側壁とカバーの側壁で回路基板及び延出端子片を挟み込むことによって延出端子片を回路基板のアース部分に押圧させたことを特徴とする近接センサ。

IPC (2件)：

H01H 36/00 , A63F 7/02 304

FI (2件)：

H01H 36/00 R , A63F 7/02 304 B

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