特許

J-GLOBAL ID：200903025673733830

プリント配線板とその製造方法及び素子実装方法

発明者： 板谷 哲 ,  中久木 穂 ,  浜野 佳代 ,  高橋 良郎
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321990
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 製造工程数を減少でき、コストの低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 電解銅めっきによりポストを形成する場合に、析出めっき107はドライフィルムフォトレジスト106によって、析出方向が図の上方のみに限定される。101は絶縁体層、102はポスト下部の導体回路、103は電解めっき用の無電解銅めっき膜からなる給電膜、105はポストめっき工程の前に露光、現像により形成された開口部である。析出めっき107はドライフィルムフォトレジスト106の高さを超え、析出めっき107の析出方向が上方だけでなく水平方向にも広がっている。最終的には、析出めっき107の広がりによって、傘部108がポスト107の先端部分に形成される。

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して積層して導体回路層が配置され、前記絶縁層内を貫通する金属ポストによって前記導体回路の電気的接続が図られているプリント配線板において、前記導体回路層の実装用パッドと前記金属ポストとが一体構成であることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 507

FI (3件)：

H05K 3/18 E ,  H05K 3/24 B ,  H05K 3/34 507 C